|
Теплопроводные материалы используются там, где требуется обеспечить эффективный и надежный отвод тепла от перегревающихся компонентов таких как диоды, транзисторы, тиристоры, микросхемы и т.п. Теплопроводный состав наносится между греющимся элементом и радиатором. HTC не содержит силиконов, и потому не может мигрировать на электрические контакты, способствуя увеличению сопротивления контактов, возникновению электрической дуги и механическому износу, а также возникновению проблем с пайкой. В некоторых случаях спецификация требует применения бессиликонового продукта.
Отличительные особенности
• Экономичен в использовании
• Широкий температурный диапазон
• Паста не расползается
• Удобен в обращении
• Малотоксичен
• Незначительные испарения
• Хорошая теплопроводность даже при высоких температурах
• Хорошие электроизоляционные характеристики
Тел.: +7 (8442) 50-10-30, 50-10-40
Писать на lad.df@mail.ru
|
